Rede de isolamento térmico de equipamentos eletrónicos- Não.

A malha de isolamento térmico de equipamentos eletrônicos é um material funcional especializado projetado para regular a temperatura de componentes eletrônicos, placas de circuito ou estruturas de dispositivos internos.Reflectindo, bloqueando ou conduzindo calor, impede a degradação ou danos de desempenho induzidos por superaquecimento.assegura o funcionamento estável dos sistemas eletrónicos em ambientes de alta temperatura.

- Não.1Funções primárias- Não.

- Não.2Tipos e materiais comuns- Não.

- Não.- Não.Rede de isolamento refletor metálico- Não.

• - Não.Materiais: Folha de alumínio, malha de cobre, malha de aço inoxidável (niquelado/prateado).
• - Não.Princípio: Utiliza a alta refletividade do metal para bloquear a radiação térmica (por exemplo, folha de alumínio atrás dos dissipadores de calor da CPU).
• - Não.Aplicações: Computadores portáteis, iluminação LED, eletrónica automóvel.

- Não.3Principais áreas de aplicação- Não.

- Não.(1) Eletrónica de Consumo- Não.

• - Não.Smartphones/Tablets: Os filmes isolantes de grafeno nas placas-mãe impedem o sobreaquecimento localizado.
• - Não.Computadores portáteis: A malha de metal nas aberturas dos ventiladores bloqueia a recirculação do fluxo de ar quente.

- Não.(2) Equipamentos industriais e energéticos- Não.

• - Não.Inversores/ConversoresA malha de fibra cerâmica isola os módulos de energia de circuitos sensíveis.
• - Não.Inversores solares: A malha composta de alumínio reflete o calor da radiação solar.

- Não.(3) Eletrónica automóvel- Não.

• - Não.Pacotes de baterias de veículos elétricos: As camadas de isolamento do aerogel impedem a propagação térmica.
• - Não.ECUs de veículos: Proteção contra calor e EMI de malha de cobre.

- Não.(4) Aeronáutica- Não.

• - Não.Bacias de eletrónica por satélite: Películas poliimidas revestidas de alumínio de várias camadas (MLI) bloqueiam temperaturas espaciais extremas.
• - Não.Sensores de motores de aeronaves: malha de fibra cerâmica (resiste1000°C) protege os cabos.

- Não.4Parâmetros críticos de desempenho- Não.

- Não.5Considerações de selecção e de conceção- Não.

- Não.- Não.(1) Com base nas características da fonte de calor- Não.

• - Não.Temperatura radiante dominante(por exemplo, luz solar, LEDs): dar prioridade à malha refletora de metal.
• - Não.Condutor de calor dominante(por exemplo, chips): utilizar estruturas híbridas de condução e isolamento.

- Não.(2) Adaptabilidade ao ambiente- Não.

• - Não.Alta humidade/corrosição: 316 malhas de aço inoxidável ou revestimentos de fluoropolímero.
• - Não.Temperaturas extremamente elevadas: malha de fibras de cerâmica ou carburo de silício.

- Não.(3) Projeto de integração- Não.

• - Não.Requisitos ultrafinos: Aerogéis nanoporosos (espessura < 1 mm)).
• - Não.Conformidade EMC: malha metálica com dupla blindagem térmica/EMI.

6. Tendências futuras- Não.

• - Não.Material térmico inteligente: Integração com refrigeradores termoelétricos (TEC) para controlo dinâmico da temperatura.

• - Não.Estruturas de Bio-Inspiração: Imitação do isolamento natural (por exemplo, pelagem de urso polar).

• - Não.Materiais biodegradáveis respeitadores do ambiente: Isolamento à base de biopolímeros para electrónica verde.